Halb-Selbst-SMD-Spinnmaschine für SMD-Komponenten, die Bandgerät verpacken

Halb-Selbst-SMD-Spinnmaschine für SMD-Komponenten, die Bandgerät verpacken

Gebrauch: die aufnehmenden Pakete einer Vielzahl der Aufputzmontagegeräte (SMD)

Fähigkeit und Parameter:
Verpackungsmodus: Automatische Dichtung und Zusammenrollen und manuelles Leeren.
Betriebsart: Textschirm

Verpackungsgeschwindigkeit: die Geschwindigkeit wird und ist so hoch wie 400 Meter/Stunde justiert möglicherweise, und die Fahrgeschwindigkeit der Maschine wird entsprechend der Geschwindigkeit von ladenden Teilen von den Betreibern und von spezifischen Dichtungsprozessanforderungen in der tatsächlichen Produktion justiert.
Anwendbarer Bereich: 8 bis 72mm Fördermaschinenbänder und 8 bis 200mm die Spezifikationen können besonders angefertigt werden.
Mit dem Schritt für Schritt fortbewegen von Dichtung und die ununterbrochene Dichtung flach drücken, anwendbar auf selbstklebendes Abdeckungsband- und Heißsiegelfähigkeitsabdeckungsband; justierbare Spannungsintensität.
Plc-Steuerung, stabile Temperatur und genaue Zählung; die lcd-Schnittstelle des Bildschirm- wird benutzt, damit die Operationen und die Einstellungen einfacher und intuitiv sind.
Mit mehr Funktionen: verhungernde Entdeckung und Warnung arbeiten, und das Vorder- und Rückseite leere Führungsband und die tatsächliche Zahl des Ladens können eingestellt werden; die Anzahl von Bändern jedes Mal und Dichtungsdruckpause und zurückgestellte Zeit (0,1 bis 99,9 Sekunden) und andere Parameter wird genauer eingestellt, und ein Videodetektor kann vorgewählt werden.
Stromversorgung: AC220V, 50H Leistungsaufnahme: 400W
Druck: 0,4 | 0.6MPa.
Temperaturspanne: Raumtemperatur | 300 °C.
Volumen: L170cm-× W60cm × H60cm, andere Spezifikationen kann besonders angefertigt werden
Spulendurchmesser innerhalb 560mm verpackend, leeren Sie Spulendurchmesser innerhalb 980mm.
Gewicht: 35kg.

Name: Berufshalb-selbst-SMD-Spinnmaschine für das SMD-Komponentenverpacken