PCBA-Separator-Maschine SMT-PCB-Schneidemaschine Handbuch Desktop-PCB-Router

Revolutionieren Sie Ihren Leiterplatten-Schneideprozess
In der schnelllebigen Welt der Elektronikfertigung sind Präzision und Effizienz bei der Leiterplatten-(Printed Circuit Board)-Verarbeitung unverzichtbar. Unsere Leiterplatten-Depaneliermaschine ist eine hochmoderne Lösung, die akribisch entwickelt wurde, um die Anforderungen der modernen elektronischen Montageindustrie zu erfüllen und zu übertreffen. Egal, ob Sie in der Elektronik, bei Elektrogeräten, der Beleuchtung, der Medizin, der Automobil-Neuergie oder in anderen elektronischen technologiebezogenen Bereichen tätig sind, diese Maschine ist Ihr Schlüssel zum nahtlosen, hochwertigen Leiterplattenschneiden.

Umfassende Lösungen für die elektronische Montage
Wir bieten eine vollständige Palette an Depanellierungslösungen für die elektronische Montageindustrie. Unsere Maschine deckt alle Anwendungsbereiche in den Bereichen Elektronik und Präzisionsmaschinenbau ab. Sie ist in der Lage, verschiedene Leiterplattentypen zu verarbeiten, darunter:

- Aluminiumsubstrate: Gewährleistung eines präzisen Schneidens ohne Beschädigung der Substratstruktur.
- Glasfaserplatten: Liefern sauberer Schnitte, die die Integrität des Glasfasermaterials erhalten.
- PCBA-Platinen: Speziell entwickelt, um die Komplexität von PCBA (Printed Circuit Board Assembly) mit Komponenten zu bewältigen, wodurch das Risiko von Komponentenschäden während des Schneidprozesses reduziert wird.
- FR-4-Platinen: Ein gängiges Leiterplattenmaterial, das unsere Maschine mit hoher Präzision verarbeitet und glatte und gratfreie Kanten gewährleistet.

Unübertroffene Depanellierungstechnologie

Modernster Depanellierungsprozess

Unsere Maschine verwendet eine einzigartige „obere Kreismesser- und untere gerades Messer“-Methode zum Depanellieren. Legen Sie im Betrieb die Leiterplatte auf das untere gerade Messer, treten Sie auf den Schalter, und das obere Kreismesser bewegt sich horizontal zum voreingestellten Schneidepunkt und schneidet die Leiterplatte präzise. Dieser Prozess bietet mehrere wesentliche Vorteile:

- Minimierung von stressbedingten Schäden: Herkömmliche Methoden zum Trennen von Leiterplatten nach dem Löten beschädigen oft Schaltkreise oder zerstören elektronische Komponenten aufgrund von Belastungen. Unsere Maschine verwendet eine „messerbewegende“-Schneidemethode, die Spannungen vollständig reduzieren, Lötstellenrisse und Komponentenbrüche verhindern und die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich verbessern kann.
- Überlegene Schnittqualität: Der Schneidprozess ist frei von Drahtbrüchen, mit flachen Kerben und ohne Grate. Dies stellt sicher, dass die Leiterplatte nach dem Schneiden intakt und funktionsfähig bleibt, wodurch der Bedarf an Nachbearbeitung und Nacharbeit reduziert wird.

Unabhängige Entwicklung und intelligente Steuerung

- Vollständig unabhängige Forschung und Entwicklung: Die Maschine ist vollständig unabhängig entwickelt und verwendet ein Mikrocomputerprogramm zur Steuerung. Dies ermöglicht eine präzise Positionierung während des Schneidprozesses mit hoher Stabilität. Sie kann Einzelstreifenplatinen innerhalb einer Länge von 0 - 360 mm in einem Durchgang schneiden und so die Anforderungen verschiedener Produktionsskalen erfüllen, vom Kleinserien-Prototyping bis zur Massenproduktion in großem Maßstab.
- Einstellbare Schnittgeschwindigkeit: Die Schnittgeschwindigkeit der Platine kann auf zwei Stufen eingestellt werden: 500 mm/s und 300 mm/s. Eine schnellere Messergeschwindigkeit kann die Produktqualität verbessern und sicherstellen, dass keine Grate oder 毛刺 entstehen, während die einstellbare Geschwindigkeit auch Flexibilität bei der Handhabung verschiedener Leiterplattenmaterialien und -dicken ermöglicht.

Flexible und anpassbare Schneideparameter

- Messerhub und -einstellung: Der Messerhub reicht von 0 - 360 mm (die Werkzeuglänge kann angepasst werden). Die Auf- und Abbewegung des Messerads kann von 0 - 2 mm eingestellt werden, was für verschiedene Leiterplattenstärken geeignet ist und das Problem unterschiedlicher V-CUT-Nutentiefen auf Leiterplatten löst. Zusätzlich kann die Höhe des Arbeitstisches von 0 - 50 mm eingestellt werden, was den Bedienern eine komfortable und ergonomische Arbeitsumgebung bietet.
- Anpassbare Schneidestopps: Der Messerhub kann so eingestellt werden, dass er je nach Länge der Platine Start- und Stopppunkte hat, und die Stopppunkte können manuell eingestellt werden, wodurch eine präzise Steuerung des Schneidprozesses für verschiedene Leiterplattengrößen und -formen ermöglicht wird.

Technische Daten

- Abmessungen des Hosts: 610 mm * 360 mm * 375 mm, ein kompaktes Design, das in verschiedene Produktionswerkstattlayouts passt, ohne übermäßig viel Platz zu beanspruchen.
- Depanellierungsdicke: Kann Leiterplatten mit einer Dicke von 0,2 - 3,0 mm verarbeiten, wodurch sie für eine Vielzahl von Leiterplattenprodukten in verschiedenen elektronischen Anwendungen geeignet ist.
- Platinenzuführgeschwindigkeit: 300 - 500 mm/Sekunde, was eine effiziente Produktion gewährleistet und die Gesamtfertigungszeit verkürzt.
- Werkzeugmaterial: Das Werkzeug besteht aus SKD61-Schnellarbeitsstahl, der für seine hohe Härte, Verschleißfestigkeit und lange Lebensdauer bekannt ist, wodurch sichergestellt wird, dass die Maschine über eine große Anzahl von Produktionszyklen hinweg qualitativ hochwertiges Schneiden beibehalten kann.
- Betriebstemperatur: 10 - 35°C, was einen stabilen Betrieb in einer typischen industriellen Produktionsumgebung ermöglicht.
- Lagertemperatur: - 20 - 50°C, bietet Flexibilität bei Lager- und Transportbedingungen.
- Stromversorgung: 220 V/110 V, 50 Hz/60 Hz, 60 W, ein relativ stromsparendes Gerät, das in verschiedenen regionalen Stromversorgungsumgebungen betrieben werden kann.
- Maschinengewicht: 30 kg, wodurch sie bei Bedarf leicht innerhalb der Produktionsstätte bewegt und neu positioniert werden kann.

Sicherheits- und Stabilitätsdesign

Aspekte des Sicherheitsdesigns

- Klingenschutz: Das Kreismesser ist auf beiden Seiten mit Schutzmessern ausgestattet, die verhindern, dass sich Bediener während des Zuführvorgangs schneiden, und so eine sichere Arbeitsumgebung gewährleisten.
- Modusschalter und Alarmsystem: Der Modusschalter ist ein fußbetätigter Schalter, der auf kontinuierliches Fußtreten oder Punktbewegungsmodus eingestellt werden kann. Wenn die Maschine im kontinuierlichen Fußtrittmodus während des Betriebs den eingestellten Hub nicht erreicht, blinkt die Kontrollleuchte, um Alarm auszulösen. Der Alarm muss deaktiviert werden, bevor die Arbeit fortgesetzt wird, um potenzielle Fehler zu vermeiden und die Sicherheit des Schneidprozesses zu gewährleisten.

Leistungsfähigkeit der Stabilität

- Hochwertiges Klingenzubehör: Das Klingenzubehör verwendet SKD61-Schnellarbeitsstahl-Kreismesser, und die CBA-Kreismesser werden verwendet, die verschleißfest und langlebig sind. Dies stellt sicher, dass die Maschine über einen langen Zeitraum eine stabile Schneidleistung beibehält, wodurch die Häufigkeit des Werkzeugwechsels und die Wartungskosten reduziert werden.

Fazit

Die KINGFEI SMT-Leiterplatten-Depaneliermaschine ist nicht nur ein Gerät, sondern eine strategische Investition für Ihr Elektronikfertigungsunternehmen. Mit ihrer fortschrittlichen Technologie, den präzisen Schneidefähigkeiten, den flexiblen Parametern und dem Schwerpunkt auf Sicherheit und Stabilität kann sie Ihre Produktionseffizienz erheblich steigern, die Produktqualität verbessern und die Herstellungskosten senken. Egal, ob Sie ein kleiner Elektronikhersteller oder ein großes Unternehmen sind, diese Maschine ist auf Ihre Leiterplatten-Depanellierungsanforderungen zugeschnitten. Wählen Sie KINGFEI und bringen Sie Ihren Leiterplattenfertigungsprozess auf die nächste Stufe. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie diese Maschine Ihre Produktionslinie verändern kann!