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| MOQ: | 1 PCS |
| Standardverpackung: | Papierpackung |
| Lieferfrist: | innerhalb von 1 bis 5 Tagen |
| Zahlungsmethode: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Lieferkapazität: | 100000 Stück |
Online-Laser-Abtauchmaschine SMT-Ausrüstung Modell S4-Serie Laserspaltmaschine
1.Drei-stufige Schienenübertragung
2.Kompakte Struktur, fest und stabil
3.Kollocation mit einer Vielzahl von Lasern
4.Kontaktfreie Verarbeitung
5.Sauber und staubfrei
6.Direkte Datenbetrieb
7.Hohe Effizienz und hohe Präzision
8.Automatisierung
9Einfache Bedienung und Wartung
Vorteile des Laserschnitts
1.Kontaktlos keine mechanischen Belastungen und Verformungen
2.Weite Anpassungsfähigkeit Kann komplexe Grafiken verarbeiten und mit einer Vielzahl von Materialien kompatibel sein
3.Umweltfreundlich, weniger Staub, hohe Effizienz und Energieeinsparung
4.Hochgenauigkeit Schmalgeschnitt und geringer thermischer Einfluss
Anwendungsobjekte
1.Hochpräzisionsschnelles Vollschneiden, Bruchpunktschnitt für PCBA-Hardform; starre-flexible kombinierte Schnittform von Kreisplatten
Anwendung des Laserschnitts
1.Anwendungsbereiche: Halbleiter, integrierte Schaltungen, Kommunikationsbeleuchtung usw.
2.Gegenstand der Anwendung: LCP,MPI,PI,FR4,FR5 und CEM sowie Polyester, Keramik und andere chemische Werkstoffe
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| MOQ: | 1 PCS |
| Standardverpackung: | Papierpackung |
| Lieferfrist: | innerhalb von 1 bis 5 Tagen |
| Zahlungsmethode: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Lieferkapazität: | 100000 Stück |
Online-Laser-Abtauchmaschine SMT-Ausrüstung Modell S4-Serie Laserspaltmaschine
1.Drei-stufige Schienenübertragung
2.Kompakte Struktur, fest und stabil
3.Kollocation mit einer Vielzahl von Lasern
4.Kontaktfreie Verarbeitung
5.Sauber und staubfrei
6.Direkte Datenbetrieb
7.Hohe Effizienz und hohe Präzision
8.Automatisierung
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Vorteile des Laserschnitts
1.Kontaktlos keine mechanischen Belastungen und Verformungen
2.Weite Anpassungsfähigkeit Kann komplexe Grafiken verarbeiten und mit einer Vielzahl von Materialien kompatibel sein
3.Umweltfreundlich, weniger Staub, hohe Effizienz und Energieeinsparung
4.Hochgenauigkeit Schmalgeschnitt und geringer thermischer Einfluss
Anwendungsobjekte
1.Hochpräzisionsschnelles Vollschneiden, Bruchpunktschnitt für PCBA-Hardform; starre-flexible kombinierte Schnittform von Kreisplatten
Anwendung des Laserschnitts
1.Anwendungsbereiche: Halbleiter, integrierte Schaltungen, Kommunikationsbeleuchtung usw.
2.Gegenstand der Anwendung: LCP,MPI,PI,FR4,FR5 und CEM sowie Polyester, Keramik und andere chemische Werkstoffe
