Platzierungs-Plattform NXT Hochgeschwindigkeitsoberflächenberg-Platzierungs-Maschinen-Fujis ersteigbares Ⅲ

Ursprüngliche neue und benutzte ersteigbare Platzierungs-Plattform NXT Maschinen-FujisⅢ
Eigenschaft 1.Special
1,1 verbesserte Produktivität: Ein schnellerer X-Yroboter und schnelleren Bandzufuhren sowie eine neuentwickelte Teilkamera „der fliegenden Vision“, Durchschnitt erhöhten die Platzierung der Fähigkeit für alle Teilgrößen und -arten.
Der neue H24G-Hochgeschwindigkeitskopf erzielt cph 37.500 (Chips pro Stunde) (Produktivitätsprioritätsmodus) pro Modul, eine 44% Verbesserung von der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II.
Unterstützung mit 1,2 0201 Millimeter Teilen +/- 0,025 Millimeter accuracy* setzend: Sowie die Unterstützung der kleinsten Teile, die z.Z. in der Massenproduktion (0402 Millimeter, 01005") verwendet werden, kann das NXT III die nächste Generation von den Komponenten, die für den Markt - 0201 Millimeter-Teile auch behandeln vorangehen.
Indem er Maschinenstarrheit verbesserte und weiter seine unabhängige Servosteuerungs- und Visionsanerkennungstechnologie weiter entwickelte, hat Fuji eine Plazierungsgenauigkeit für kleine Chipteile von +/- 0,025 mm* (3sigma, Cpk≥1.00) erzielt.
1,3 verbesserte Brauchbarkeit: Das GUI des ursprünglichen NXT wurde weit für das Ausnutzen intuitiv gepriesen und Piktogramme einfach-zu-versteht, anstatt, auf Sprache-ansässige Anweisungen zu bauen.
Diese Schnittstelle wird jetzt mit einer Platte des Bildschirm- kombiniert, um Operation sogar einfacher zu machen. Dieses verringert die Zahl des Knopfes drückt erfordert und macht, Befehle vorwählend einfacher, sowie Qualität verbessernd, indem es die Möglichkeit der Ausführung des falschen Befehls verringert.
1,4 hohe Kompatibilität: Viele der Hauptgeräte vom NXT II wie Platzierung von Köpfen, von Düsenstationen, von Zufuhren, von Behältereinheiten und von Zufuhrpalettenaustauscheinheiten können auf dem NXT III ohne irgendwelche Änderungen benutzt werden.

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• Spezifikationen

• 	M3 III	M6 III
  Anwendbare PWB-Größe (L x W)	48 x 48 Millimeter zu 250 x 510 Millimeter (doppelter Förderer) * 48 x 48 Millimeter zu 250 x 610 Millimeter (einzelner Förderer) *Double Förderer können PCBs bis 280 (W) Millimeter behandeln. PCBs größere als 280 (W) Millimeter muss produziert werden, indem man den doppelten Förderer zum einbahnigen produktiven Betrieb ändert.	48 x 48 Millimeter zu 534 x 510 Millimeter (doppelter Förderer) * 48 x 48 Millimeter zu 534 x 610 Millimeter (einzelner Förderer) *Double Förderer können PCBs bis 280 (W) Millimeter behandeln. PCBs größere als 280 (W) Millimeter muss produziert werden, indem man den doppelten Förderer zum einbahnigen produktiven Betrieb ändert.
  Teilarten	Bis 20 Arten Teile (berechnet unter Verwendung 8 Millimeter-Bands)	Bis 45 Arten Teile (berechnet unter Verwendung 8 Millimeter-Bands)
  PWB-Ladezeit	Für doppelten Förderer: 0 sek (Dauerbetrieb) Für einzelnen Förderer: sek 2,5 (Transport zwischen Modulen M3 III), sek 3,4 (Transport zwischen Modulen M6 III)
  Platzierungsgenauigkeit (Standard des Fiducial Kennzeichens)	H24G : +/--0.025 Millimeter (Standardmodus)/+/--0.038 Millimeter (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/--0.038 (+/--0.050) Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF : +/--0.040 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/--0.050 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/--0.030 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/--0.025 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/--0.100 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00	H24G : +/--0.025 Millimeter (Standard) des modus/+/--0.038 Millimeter (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/--0.038 (+/--0.050) Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H08M/H04SHIPPING UND BEHANDLUNG 04SF : +/--0.040 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/--0.050 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/--0.030 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/--0.025 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/--0.100 Millimeter (3sigma) cpk≥1.00
  Produktivität	H24G : cph 37.500 (Produktivitätsprioritätsmodus) /35, cph 000 (Standardmodus) V12 : cph 26.000 H12HS : cph 24.500 H08 : cph 11.500 H04 : cph 6.500 H04S : cph 9.500 H04SF : cph 10.500 H02 : cph 5.500 H02F : cph 6.700 H01 : cph 4.200 G04 : cph 7.500 G04F : cph 7.500 GL : dph 16.363 (0,22 sek/Punkt)	H24G : cph 37.500 (Produktivitätsprioritätsmodus) /35, cph 000 (Standardmodus) V12 : cph 26.000 H12HS : cph 24.500 H08M : cph 13.000 H08 : cph 11.500 H04 : cph 6.500 H04S : cph 9.500 H04SF : cph 10.500 H02 : cph 5.500 H02F : cph 6.700 H01 : cph 4.200 G04 : cph 7.500 G04F : cph 7.500 0F : cph 3.000 GL : dph 16.363 (0,22 sek/Punkt)
  Gestützte Teile	H24G : 0201 bis 5 x 5 Millimeter V12/H12HS : 0402 bis 7,5 x 7,5 Millimeter H08M : 0603 bis 45 x 45 Millimeter H08 : 0402 bis 12 X12 Millimeter H04 : 1608 bis 38 x 38 Millimeter H04S/H04SF : 1608 bis 38 x 38 Millimeter H02/H02F/H01/0F : 1608 bis 74 x 74 Millimeter (32 x 180 Millimeter) G04/G04F : 0402 bis 15 x 15 Millimeter     Höhe : bis 2,0 Millimeter Höhe : bis 3,0 Millimeter Höhe : bis 13,0 Millimeter Höhe : bis 6,5 Millimeter Höhe : bis 9,5 Millimeter Höhe : bis 6,5 Millimeter Höhe : bis 25,4 Millimeter Höhe : bis 6,5 Millimeter
  Modulbreite	320 Millimeter	645 Millimeter
  Maschinenmaße	L: 1295 Millimeter (M3 III x 4, M6 III x 2)/645 Millimeter (M3 III x 2, M6 III) W: 1900,2 Millimeter, H: 1476 Millimeter

   

  DynaHead (DX)
  Düsenquantität		12	4	1
  Durchsatz (cph)		25.000 Teilanwesenheitsfunktion AN: 24.000	11.000	4.700
  Teilgröße (Millimeter)		0402 (01005") bis 7,5 x 7,5 Höhe: Bis 3,0 Millimeter	1608 (0603") bis 15 x 15 Höhe: Bis 6,5 Millimeter	1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 100) Höhe: Bis 25,4 Millimeter
  Platzierung von Genauigkeit (Basiertes Beziehen des Fiducial Kennzeichens)		+/--0.038 (+/--0.050) Millimeter (3σ) cpk≥1.00*	+/--0.040 Millimeter (3σ) cpk≥1.00	+/--0.030 Millimeter (3σ) cpk≥1.00
  Teilanwesenheit Kontrolle		O	x	O
  Teile Versorgung	Band	O	O	O
  	Stock	x	O	O
  	Behälter	x	O	O

   

  Teilversorgungssystem
  lntelligent Zufuhren	Unterstützung für 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 Millimeter breites Band
  Stockzufuhren	4 ≤ Teil-Breite ≤ 15 Millimeter (6 ≤ Stock-Breite ≤ 18 Millimeter), 15 ≤ Teil-Breite ≤ 32 Millimeter (18 ≤ Stock-Breite ≤ 36 Millimeter)
  Behälter	Anwendbare Behältergröße: 135,9 x 322,6 Millimeter (JEDEC-Standard) (Behälter-Einheit-m), 276 x 330 Millimeter (Behälter-Einheit LT), 143 x 330 Millimeter (Behälter Einheit-LTC)

   

  Wahlen

  Behälterzufuhren, Servo-Steuerung II (Paletten-Änderungs-Einheit), MCU (Moduländerungseinheit), Plattenstand ausführend, Adapter FUJIS CAMX, Fujitrax