Platzierungs-Plattform NXT Hochgeschwindigkeitsoberflächenberg-Platzierungs-Maschinen-Fujis ersteigbares Ⅲ

Original Neue und Gebrauchte Maschine Fuji Skalierbare Platzierungsplattform NXT III
1Besonderheit
1.1 Verbesserte Produktivität:Ein schnellerer XY-Roboter und schnellerer Band-Fütter, sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilkamera, bedeuten eine erhöhte Platzierungsfähigkeit für alle Teilegrößen und -typen.
Der neue H24G-Hochgeschwindigkeitskopf erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) ((Produktivitätsprioritätsmodus) pro Modul, eine Verbesserung von 44% gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II.
1.2 0201 mm Teilstütze +/- 0,025 mm Platziergenauigkeit*:Ausstattung der kleinsten Teile, die derzeit in der Serienproduktion verwendet werden (0402 mm, 01005"),Die NXT III kann auch die nächste Generation von Bauteilen für den Markt verarbeiten - 0201 mm Teile.
Durch die Verbesserung der Maschinensteifigkeit und die weitere Verfeinerung der unabhängigen Servo-Steuerung und der Sichterkennungstechnologie hat Fuji eine Platziergenauigkeit für kleine Chipteile von +/- 0,025 mm* (3sigma,Cpk ≥ 1.00).
1.3 Verbesserte Benutzerfreundlichkeit: Die grafische Benutzeroberfläche des ursprünglichen NXT wurde weithin dafür gelobt, dass sie intuitive und leicht verständliche Piktogramme anstelle von sprachbasierten Anweisungen verwendet.
Diese Schnittstelle wird nun mit einem Touchscreen-Panel kombiniert, um den Betrieb noch einfacher zu gestalten.sowie die Verbesserung der Qualität durch die Verringerung der Wahrscheinlichkeit der Ausführung des falschen Befehls.
1.4 Hohe Kompatibilität:Viele der Haupteinheiten des NXT II, wie z. B. Aufstellköpfe, Düsenstationen, Zuführgeräte, Tray-Einheiten,Die NXT III kann ohne jegliche Veränderung mit den NXT III- und Feeder-Palettenumtauschgeräten ausgestattet werden..

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• Spezifikationen

• 	M3 III	M6 III
  Anwendbare PCB-Größe (L x W)	48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelförderer) * 48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (einziger Förderer) *Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden.	48 x 48 mm bis 534 x 510 mm (Doppelförderer) * 48 x 48 mm bis 534 x 610 mm (einziger Förderer) *Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden.
  Teilearten	Bis zu 20 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band)	bis zu 45 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band)
  Zeit der PCB-Ladung	Für Doppelförderer: 0 Sekunden (kontinuierlicher Betrieb) Bei einem einzigen Förderband: 2,5 Sekunden (Transport zwischen M3 III-Modulen), 3.4 Sek (Transport zwischen den M6 III-Modulen)
  Platzierungsgenauigkeit (Fiduzielle Markenstandard)	H24G : +/- 0,025 mm (Standardmodus) / +/- 0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF : +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 GL : +/- 0,100 mm (3 Sigma) cpk≥1.00	H24G : +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF : +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 GL : +/- 0,100 mm (3 Sigma) cpk≥1.00
  Produktivität	H24G : 37,500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) /35,000 cph (Standardmodus) V12 : 26.000 cph H12HS : 24 500 km/h H08 : 11.500 km/h H04 : 6.500 km/h H04S : 9.500 km/h H04SF : 10.500 km/h H02 : 5.500 km/h H02F : 6.700 km/h H01 : 4.200 km/h G04 : 7.500 km/h G04F : 7.500 km/h GL : 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt)	H24G : 37,500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) /35,000 cph (Standardmodus) V12 : 26.000 cph H12HS : 24 500 km/h H08M : 13.000 km/h H08 : 11.500 km/h H04 : 6.500 km/h H04S : 9.500 km/h H04SF : 10.500 km/h H02 : 5.500 km/h H02F : 6.700 km/h H01 : 4.200 km/h G04 : 7.500 km/h G04F : 7.500 km/h 0F : 3000 cph GL : 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt)
  Stützteile	H24G : 0201 bis 5 x 5 mm V12/H12HS : 0402 bis 7,5 x 7,5 mm H08M : 0603 bis 45 x 45 mm H08 : 0402 bis 12 x 12 mm H04 : 1608 bis 38 x 38 mm H04S/H04SF : 1608 bis 38 x 38 mm H02/H02F/H01/0F : 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm) G04/G04F :0402 bis 15 x 15 mm     Größe : bis zu 2,0 mm Größe : bis zu 3,0 mm Größe : bis zu 13,0 mm Größe : bis zu 6,5 mm Größe : bis zu 9,5 mm Größe : bis zu 6,5 mm Größe : bis zu 25,4 mm Größe : bis zu 6,5 mm
  Modulbreite	320 mm	645 mm
  Maschinenabmessungen	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm

   

  Dynathad (DX)
  Anzahl der Düsen		12	4	1
  Durchsatz (cph)		25,000 Teilpräsenzfunktion ON: 24,000	11,000	4,700
  Größe des Teils (mm)		0402 (01005") bis 7,5 x 7.5 Höhe: bis zu 3,0 mm	1608 (0603") auf 15 x 15 Höhe: bis zu 6,5 mm	1608 (0603") auf 74 x 74 (32 x 100) Höhe: bis zu 25,4 mm
  Platzierungsgenauigkeit (Fiduzielle Marke basierte Verweisung)		+/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*	+/- 0,040 mm (3σ) cpk≥1.00	+/- 0,030 mm (3σ) cpk≥1.00
  Teilpräsenz Überprüfen		o	x	o
  Teile Versorgung	Band	o	o	o
  	Steck	x	o	o
  	Tray	x	o	o

   

  Teileversorgungssystem
  Intelligente Fütterungen	Unterstützung für Bandbreiten von 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 mm
  Steckenspeicher	4 ≤ Teilenbreite ≤ 15 mm (6 ≤ Stickbreite ≤ 18 mm), 15 ≤ Teilenbreite ≤ 32 mm (18 ≤ Stickbreite ≤ 36 mm)
  Trays	Anwendbare Traygröße: 135,9 x 322,6 mm (JEDEC-Standard) (Tray-Einheit-M),276 x 330 mm (Tray-Einheit-LT),143 x 330 mm (Tray-Einheit-LTC)

   

  Auswahlmöglichkeiten

  Tray-Fütterungen, PCU II (Palettenwechsel-Einheit), MCU (Modulwechsel-Einheit), Engineering-Panel-Stand, FUJI CAMX-Adapter, Fujitrax